코패키지드 옵틱스(CPO)는 서버 가장자리에 꽂는 광트랜시버 대신, 광모듈을 프로세서 다이 바로 옆에 함께 패키징하는 기술이다. AI 클러스터가 수만개 GPU 규모로 커지면서 전기 신호 전달 과정에서 낭비되는 전력과 지연시간을 줄여주며, AMD 헬리오스나 엔비디아 NVL72 같은 랙 단위 AI 시스템이 전력·대역폭 병목 없이 얼마나 더 확장할 수 있는지를 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.