ELSFP

チップと光部品を統合するCPO設計において、レーザーを外付け・着脱式にすると、光源が故障した際にスイッチチップに触れずに交換・修理できる。ただしチップ上に直接搭載する方式より集積密度は劣る。

予測・的中記録 1件

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