チップはウェハーから切り出される前に一度検査を受ける。そのときチップ表面の微細な接点に針を当てて信号を通し、反応を読む板がプローブカードだ。設計が変わればカードも作り直すため、新製品の量産数量が出る前に売れる。HBMのように積む製品は積む前に各層を確認する必要があり、検査回数が増える。