엔비디아의 차세대 랙 시스템 '베라 루빈 NVL72'가 초기 벤치마크 기준으로 현재 블랙웰 GB200 NVL72 대비 달러당 성능은 약 5배, 메가와트당 성능은 5.4배에 이른다고 반도체 리서치업체 세미애널리시스가 전했다. 이 수치는 AI 모델 딥시크 R1을 돌린 엔지니어링 샘플에서 나온 것이며, 2025년 GB200 초기 도입 시기와 비교하면 격차는 더 벌어진다. 루빈이 지금 바로 그 초기 단계에 있어 앞으로 주변 소프트웨어가 성숙할수록 성능이 계속 개선될 것으로 보이는데, 세미애널리시스는 블랙웰 때도 같은 패턴을 봤다고 밝혔다. 이 초기 수치는 클라우드 업체 코어위브가 수집했고 아직 독립적으로 검증되진 않았다. 엔비디아는 2026년 3분기까지 업계 벤치마크 그룹 인퍼런스X에 검증 가능한 수치를 제출하겠다고 약속했고, 비슷한 시기에 구글은 자사 TPU v7, AMD는 MI455X 칩 결과를 낼 것으로 예상돼 처음으로 세 회사를 동일 선상에서 비교할 수 있게 될 전망이다. 세미애널리시스가 루빈의 순조로운 출시를 기대하는 이유 중 하나는 소프트웨어 연속성이다. 루빈은 블랙웰의 저수준 코드를 재사용할 수 있는 반면, 블랙웰은 이전 세대 코드를 재사용하지 못했는데, 이는 새 칩 세대가 실제 양산에서 얼마나 빨리 완전한 성능에 도달하는지를 좌우하는 기술적 디테일이다.
Why it matters · 이 초기 수치가 독립 검증에서도 유지된다면 루빈의 효율 우위는 엔비디아의 가격결정력을 강화하고 AMD 등 경쟁 칩 진영에 더 큰 압박이 될 수 있다. 소프트웨어 전환이 매끄럽다는 점은 이전 세대 칩 출시 때처럼 양산 단계에서 성능이 정체될 위험도 낮춘다는 의미다.
Nvidia's next-generation Vera Rubin NVL72 rack system is delivering roughly five times the performance per dollar and 5.4 times the performance per megawatt of today's Blackwell GB200 NVL72, according to early benchmark data reviewed by semiconductor research firm SemiAnalysis. The numbers come from engineering samples run on the AI model DeepSeek R1, and the gap widens further when compared against GB200's own rough early bringup period in 2025, since Rubin is still in that same early stage now and its results are expected to keep improving as the surrounding software matures, the same pattern SemiAnalysis says it saw with Blackwell. The early figures were gathered by cloud provider CoreWeave and have not been independently verified. Nvidia has committed to submitting checkable numbers to the industry benchmark group InferenceX by the third quarter of 2026, with Google expected to submit results for its TPUv7 chip and AMD for its MI455X chip around the same time, which would let investors compare all three on equal footing for the first time. One reason SemiAnalysis expects a smoother rollout for Rubin is software continuity, its chip can reuse Blackwell's low-level code, unlike Blackwell, which could not reuse the prior generation's, a technical detail that can determine how quickly a new chip generation actually reaches full performance in production.
Why it matters · If these early numbers hold up under independent verification, Rubin's efficiency lead would reinforce Nvidia's pricing power and add pressure on AMD and custom-silicon rivals trying to close the gap, while the smoother software transition lowers the risk that the new generation stalls in production the way earlier chip launches sometimes have.
エヌビディアの次世代ラックシステム「ベラ・ルービンNVL72」が、初期ベンチマーク基準で現行ブラックウェルGB200 NVL72に比べてドルあたり性能は約5倍、メガワットあたり性能は5.4倍に達すると半導体リサーチ企業セミアナリシスが伝えた。この数値はAIモデル、ディープシークR1を動かしたエンジニアリングサンプルから得られたもので、2025年のGB200初期導入期と比べると差はさらに広がる。ルービンは今まさにその初期段階にあり、周辺ソフトウェアが成熟するにつれて性能は改善し続けると見られる。セミアナリシスはブラックウェルの時も同じパターンを見たとしている。この初期数値はクラウド事業者コアウィーブが収集したもので、まだ独立検証はされていない。エヌビディアは2026年第3四半期までに業界ベンチマークグループInferenceXへ検証可能な数値を提出すると約束しており、同じ頃にグーグルは自社TPU v7、AMDはMI455Xチップの結果を出すと見られ、初めて3社を同じ土俵で比較できるようになる見通しだ。セミアナリシスがルービンの円滑な立ち上げを見込む理由の一つがソフトウェアの連続性だ。ルービンはブラックウェルの低レベルコードを再利用できる一方、ブラックウェルは前世代のコードを再利用できなかった。これは新チップ世代が実際の量産でどれだけ早く完全な性能に到達するかを左右する技術的な要素だ。
Why it matters · この初期数値が独立検証でも維持されれば、ルービンの効率優位はエヌビディアの価格決定力を強化し、AMDなど競合チップ陣営への圧力も増す。ソフトウェア移行が円滑だという点は、過去のチップ発売時のように量産段階で性能が停滞するリスクを下げるという意味でもある。