ABF(아지노모토 빌드업 필름) 기판은 고급 프로세서와 메인보드 사이의 수천 개 연결을 배선하는 미세 패키징 층이다. 만들기 어렵고 생산능력이 소수 아시아 업체에 집중돼 있으며, 납기가 1년 가까이 늘어나 칩이 아무리 많아도 AI 서버 출하를 주이는 가장 빡빡한 물리적 제약 중 하나다.