세레니티가 디지타임스의 리드타임(납기) 데이터를 공급망 지도로 바꿔, AI 하드웨어 각 병목마다 뒤에 있는 상장 기업들을 짚는다. 가장 긴 대기는 약 1년이 걸리는 ABF 기판, 고성능 칩을 떠받치는 수지 필름 기반 층이다. 필름을 대는 아지노모토, 그리고 이비덴·유니마이크론·난야PCB 등이 만든다. HDI 기판과 다층 기판은 6개월 넘게 걸린다(전딩, 빅토리 자이언트, 컴펙, 메이코). 그 아래 동박적층판(CCL)은 6개월 이상에 소재 부족이 '심각'한데, 엘리트 머티리얼·성이(生益)부터 소재사인 레조낙, 미쓰이금속(동박), 니토보(유리섬유)까지 공급이 빡빡하다. 수동부품, 즉 MLCC·칩 저항·탄탈·알루미늄 커패시터는 15~20주에서 1년 이상까지 걸리며 무라타·TDK·다이요유덴·야게오·비셰이 등으로 수요가 퍼진다. 세레니티는 단서를 단다. 이들 부품 상당수는 범용과 AI 데이터센터용이 뒤섞여 있어, 모든 부족이 순수 AI 플레이는 아니라는 것. 그래도 이 지도는 칩 헤드라인이 놓치는 지점을 드러낸다. 지금 AI 서버 증설을 가장 옥죄는 제약은 화려하지 않은 층, 즉 기판·보드·수동부품에 있다는 것이다.
Why it matters · AI 서버의 가장 큰 제약은 기판·보드·수동부품으로 내려왔다, 화려하진 않지만 납기 1년짜리 이름들이 실제 증설 능력을 가장 깨끗이 보여줄 수 있다.
Serenity turns Digitimes lead-time data into a supply-chain map, tagging the listed companies behind each choke point in the AI hardware stack. The longest wait is ABF substrates at roughly one year, the resin-film base layer that carries advanced chips, made by names like Ajinomoto (which supplies the film), Ibiden, Unimicron and Nan Ya PCB. HDI boards and multilayer boards run over six months (Zhen Ding, Victory Giant, Compeq, Meiko). CCL, the copper-clad laminate underneath, is over six months with "severe" material shortages, tightening suppliers from Elite Material and Shengyi to material makers like Resonac and Mitsui Kinzoku (copper foil) and Nittobo (glass cloth). Passive components, MLCCs, chip resistors, tantalum and aluminum capacitors, span 15-20 weeks to over a year, spreading demand across Murata, TDK, Taiyo Yuden, Yageo, Vishay and others. Serenity flags nuance: many of these parts mix commodity uses with AI-datacenter grades, so not every shortage is a pure AI play. Still, the mapping makes a point the chip headlines miss, the tightest constraints on building AI servers now sit in the unglamorous layers: substrates, boards and passives.
Why it matters · The tightest AI-server constraints have moved downstream to substrates, boards and passives, the unglamorous, year-long-lead-time names may be the cleanest read on real buildout capacity.
セレニティがDigitimesのリードタイム（納期）データを供給網の地図に変え、AIハードウェアの各ボトルネックの背後にある上場企業を挙げる。最も長い待ちは約1年のABF基板-高性能チップを支える樹脂フィルムの基層で、フィルムを供給する味の素、そしてイビデン・ユニマイクロン・南亜PCBなどが手がける。HDI基板と多層基板は6カ月超（Zhen Ding、Victory Giant、Compeq、メイコー）。その下の銅張積層板（CCL）は6カ月以上で材料不足が「深刻」、Elite Materialや生益からレゾナック、三井金属（銅箔）、日東紡（ガラスクロス）まで供給が逼迫する。受動部品-MLCC、チップ抵抗、タンタル・アルミ電解コンデンサ-は15～20週から1年超に及び、村田製作所・TDK・太陽誘電・ヤゲオ・ビシェイなどに需要が広がる。セレニティは注意を促す。これら部品の多くは汎用用途とAIデータセンター向けが混在し、すべての不足が純粋なAIプレイではない、と。それでもこの地図は、チップの見出しが見落とす点を浮かび上がらせる。いまAIサーバー増設を最も締め付ける制約は、地味な層-基板・ボード・受動部品-にある。
Why it matters · AIサーバー最大の制約は基板・ボード・受動部品へ下りてきた-地味だが納期1年級の名前が、実際の増設能力を最も明確に映すかもしれない。