CoWoS-L(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트, 로컬 실리콘 인터커넥트)은 여러 개의 반도체 다이와 고대역폭메모리 스택을 커다란 인터포저 위에 붙여, 엔비디아 GPU를 비롯한 오늘날 가장 큰 AI 칩을 만드는 TSMC의 패키징 플랫폼이다. AI 칩 패키지가 얼마나 커질 수 있는지를 좌우하는 핵심 기술이라, CoWoS-L의 확장 한계는 TSMC만의 생산 이슈가 아니라 칩 제조사들의 로드맵 자체를 제한하는 벽이 될 수 있다.
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채점 대기엔비디아 차세대 GPU 패키징 기술서 난관, 2029년 파인만 로드맵 흔들리나2027년 상반기까지 TSMC가 9.5배 리티클 CoWoS-L 패키징의 납땜 문제를 해결했는지, 그리고 2029년까지 엔비디아의 파인만 GPU 아키텍처가 예정대로 출시되는지 아니면 패키징 제약으로 지연되는지를 확인해 채점한다.