◆ Stacks
PCB·반도체 기판

대덕전자353200.KS

대덕전자는 반도체 패키지 기판과 다층 인쇄회로기판을 함께 생산한다. FC-BGA와 FC-CSP처럼 고성능 칩을 메인보드에 연결하는 기판, AI 가속기용 다층 기판이 주요 제품군이다. 패키지 기판과 서버용 회로기판의 수요가 함께 늘 때 제품 구성이 넓다는 점이 특징이다.

본사 경기 안산 · 거래소 KOSPI · 웹사이트 daeduck.com

관련 글 1건