대덕전자·심텍·티엘비 이익이 함께 뛰었다, AI 기판 주문이 옮겨갈 자리가 생겼다

AI 서버 한 대는 GPU만 꽂는다고 완성되지 않는다. GPU와 CPU를 메인보드에 연결하는 작은 기판과, 서버 전체에 신호와 전원을 보내는 여러 층의 회로기판이 함께 들어간다. 이 기판이 있어야 칩의 계산 결과가 다른 부품으로 전달되고 전원도 안정적으로 공급된다. 그래서 AI 서버가 늘면 GPU 회사뿐 아니라 칩을 보드에 연결하는 패키지 기판과 서버용 인쇄회로기판 업체에도 주문이 번진다. Jukan(@jukan05)이 8일 한국 언론 보도를 바탕으로 정리한 수치가 이 흐름을 보여준다. 대덕전자는 2분기 매출 4,010억원과 영업이익 703억원으로, 지난해 같은 기간보다 각각 63%와 3,599% 늘었다. 심텍은 매출 5,146억원과 영업이익 629억원으로 51%와 1,035% 증가했다. 티엘비도 매출 882억원, 영업이익 128억원으로 38%와 86% 성장했다. 대덕전자 수치는 금융감독원 공시를 정리한 자료에서도 같은 금액으로 확인된다.

세 회사는 같은 기판 업종에 있지만 맡은 자리가 다르다. 대덕전자는 고성능 칩과 메인보드를 잇는 FC-BGA와 다층 기판을 만든다. 심텍은 패키지 기판과 메모리 모듈용 PCB를 만들고, 티엘비는 서버 DDR5와 기업용 SSD에 들어가는 PCB를 만든다.

왜 지금 기판 주문이 움직이나

대덕전자는 7월 반도체 생산시설에 올해만 7,100억원을 투자하겠다고 밝혔다. 고성능 칩에 쓰이는 고부가 패키지 기판의 공급이 수요를 따라가지 못할 것으로 보고 생산능력을 늘리는 계획이다. AI 가속기에 쓰이는 다층 기판 사업도 함께 키우고 있다.

대덕전자, 반도체 기판 생산시설에 올해 7,100억원 투자 (서울경제, 2026-07-21)

출처: en.sedaily.com

이 배경에서 Jukan은 대만 대형 업체들이 고가 ABF 기판에 생산 여력을 집중하면서, 메모리·시스템 반도체용 기판 주문 일부가 대덕전자와 심텍으로 옮겨갈 수 있다고 봤다. 확정된 수주 발표가 아니라 생산능력 배분 변화에 대한 관측이다.

베라 루빈과 소캠이 나오는 이유

또 하나의 배경은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈이다. 엔비디아는 5월 31일 베라 루빈이 본격 양산 단계에 들어갔고, 생산 출하는 올가을 시작될 예정이라고 발표했다.

엔비디아, 베라 루빈 플랫폼 본격 양산과 올가을 생산 출하 예정 발표 (NVIDIA, 2026-05-31)

출처: investor.nvidia.com

베라 루빈은 GPU만의 제품명이 아니다. CPU인 베라와 GPU인 루빈을 함께 묶은 서버 플랫폼이고, CPU 옆에는 소캠이라는 카드형 저전력 메모리 모듈이 들어간다. 소캠은 서버 CPU가 쓸 데이터를 가까운 자리에서 받아주는 부품이다.

Jukan은 심텍과 티엘비가 소캠 관련 제품을 공급하는 만큼, 베라 루빈 출하가 다가오면 두 회사의 기판 주문도 늘 수 있다고 봤다. 다만 엔비디아의 출하 일정이 곧바로 한국 업체의 매출로 잡힌다는 뜻은 아니다. 실제 고객 주문과 생산 수율, 납품 시점이 모두 이어져야 한다.

3분기에 봐야 할 것

이번 실적이 일시적인 반등인지 AI 기판 수요가 이어지는 신호인지는 3분기에서 갈린다. 첫째는 세 회사의 영업이익이 2분기 수준을 유지하는지다. 둘째는 고부가 패키지 기판과 소캠 관련 제품의 생산량이 실제로 늘어나는지다. 셋째는 베라 루빈의 생산 출하가 예정대로 시작되고, 그 출하가 한국 업체의 매출과 이익으로 연결되는지다. 대덕전자·심텍·티엘비의 숫자가 3분기에도 좋아지면 AI 투자가 칩을 연결하는 기판 업체까지 밀어 올린다는 뜻에 가까워진다. 반대로 주문은 늘었는데 생산능력이나 납품이 따라오지 못하면, 이번 2분기 실적은 공급망 병목이 만든 일시적인 고점일 수 있다.