大徳電子・シムテック・TLBの利益がそろって伸びた、AI基板の注文が移る余地が生まれている

AIサーバーはGPUを差し込めば完成するものではない。 GPUとCPUをメインボードにつなぐ小さな基板が必要で、サーバー全体に信号と電力を送る多層のプリント基板も入る。 この基板があるからこそ、チップは計算結果を他の部品へ送り、安定した電力を受け取れる。 だからAIサーバーが増えると、GPUメーカーだけが恩恵を受けるわけではない。 チップを基板につなぐパッケージ基板や、サーバー内部のプリント基板を作る企業にも注文が波及する。 Jukan（@jukan05）は8日、韓国メディアの報道をもとにこの流れを数字でまとめた。 大徳電子は第2四半期の売上高4010億ウォン、営業利益703億ウォンで、前年同期比63%増、3599%増だった。 シムテックは売上高5146億ウォン、営業利益629億ウォンで、51%増、1035%増となった。 TLBも売上高882億ウォン、営業利益128億ウォンで、38%増、86%増だった。 大徳電子の数字は、金融監督院の開示をまとめた資料でも売上高4010億ウォン、営業利益703億ウォンと確認できる。

3社は同じ基板業界にいるが、担当する部品は異なる。 大徳電子は高性能チップとメインボードをつなぐFC-BGAと多層基板を作る。 シムテックはパッケージ基板とメモリーモジュール用PCBを、TLBはサーバーDDR5と企業向けSSD用のPCBを作る。

なぜ今、基板の注文が動くのか

大徳電子は7月、今年だけで半導体生産設備に7100億ウォンを投資すると明らかにした。 高性能チップ向けの高付加価値基板は、需要に対して供給が足りなくなるとみて、生産能力を増やす計画だ。 AIアクセラレーターに使われる多層基板の事業も拡大している。

大徳電子、半導体基板の生産設備に今年7100億ウォンを投資（ソウル経済、2026-07-21）

출처: en.sedaily.com

この背景から、Jukanは台湾の大手基板メーカーが高価格帯のABF基板へ生産余力を振り向けることで、メモリー・システム半導体向けの基板注文の一部が大徳電子とシムテックへ移る可能性があるとみている。 確定した受注発表ではなく、生産能力の配分が変わった場合に起こり得る注文移動の見立てだ。

なぜベラ・ルービンとソキャムが出てくるのか

もう一つの背景は、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム、ベラ・ルービンだ。 NVIDIAは5月31日、ベラ・ルービンが本格量産へ移行し、生産品の出荷を今秋から始める予定だと発表した。

NVIDIA、ベラ・ルービンの本格量産と今秋からの生産品出荷を発表（NVIDIA、2026-05-31）

출처: investor.nvidia.com

ベラ・ルービンはGPUだけの商品名ではない。 CPUのVeraとGPUのRubinを組み合わせたサーバープラットフォームで、CPUの隣にはSOCAMMという小型・低消費電力のメモリーカードが入る。 SOCAMMはサーバーCPUが使うデータを、プロセッサーの近くで受け渡す部品だ。

Jukanは、シムテックとTLBがSOCAMM関連製品を供給しているため、ベラ・ルービンの出荷が近づけば両社の基板注文も増える可能性があるとみる。 ただし、NVIDIAの出荷日程がそのまま韓国企業の売上になるわけではない。 顧客の注文、生産歩留まり、納品時期がすべてつながる必要がある。

第3四半期に見るもの

今回の実績が一時的な反発なのか、AI基板需要が続く合図なのかは、第3四半期で分かれる。 一つ目は、3社の営業利益が第2四半期の水準を保てるかだ。 二つ目は、高付加価値パッケージ基板とSOCAMM関連製品の生産量が実際に増えるかだ。 三つ目は、ベラ・ルービンの生産品出荷が予定どおり始まり、韓国の供給企業の売上高と利益につながるかだ。 大徳電子・シムテック・TLBの数字が第3四半期も改善すれば、AI投資がチップを設計する企業だけでなく、チップをつなぐ見えにくい層まで押し上げていることになる。 注文は増えても生産能力や納品が追いつかなければ、今回の第2四半期実績は供給網のボトルネックが作った一時的な高値だった可能性が残る。