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RUBIN

엔비디아가 블랙웰의 뒤를 이어 내놓는 차세대 AI 가속기 세대명이다. Vera CPU와 Rubin GPU를 묶은 랙 단위 시스템(NVL72)으로 2026년 3분기 출하가 예정돼 있으며, HBM4 메모리를 채택해 이전 세대보다 메모리 원가 비중이 크게 늘었다.

강세 4관점 5약세 1

예측 · 적중 기록 7건

채점 대기 루빈 랙 메모리 비중이 26%로 뛰었다, 블랙웰 때는 9%였다2026년 3분기 출하, 4분기 양산 계획대로 클라우드 업체들이 루빈을 받아가는지 확인해 채점.
채점 대기 SK하이닉스 750억달러라는데, 젠슨 황이 말한 건 500억달러였다삼성전자·SK하이닉스의 2026년 2분기 실적 발표에서 이 계약과 연결된 실제 수주 잔고나 매출 반영이 구체적으로 확인되는지 지켜본다.
채점 대기 엔비디아 차세대 AI랙용 800V 전력 시스템, 2028년으로 밀릴 수도... 세미애널리시스 경고에 공급망은 반박2027년 1분기쯤 엔비디아의 800V HVDC 시스템이 원래 일정대로 대량생산에 들어가는지, 세미애널리시스 경고대로 2028년으로 밀리는지 확인한다.
채점 대기 세미애널리시스: 엔비디아 차세대 루빈 칩, 현재 블랙웰 대비 성능 대비 가격 5배, 초기 데이터 기준2026년 3분기까지 엔비디아가 루빈 칩의 검증 가능한 벤치마크 수치를 인퍼런스X에 제출하는지, 그 수치가 오늘 나온 달러당 성능 5배 주장과 대체로 일치하는지 채점.
채점 대기 세미애널리시스 "메타 인프라팀, 정치적 비효율로 수십억 달러 낭비하고 AMD 거래까지 위태롭게 해"메타가 AMD MI450 커스텀 칩의 반쪽 사양 결정을 뒤집는지, 혹은 세미애널리시스 경고대로 메타향 AMD 물량이 부진하게 나오는지 지켜본다.
채점 대기 엔비디아 차세대 GPU 패키징 기술서 난관, 2029년 파인만 로드맵 흔들리나2027년 상반기까지 TSMC가 9.5배 리티클 CoWoS-L 패키징의 납땜 문제를 해결했는지, 그리고 2029년까지 엔비디아의 파인만 GPU 아키텍처가 예정대로 출시되는지 아니면 패키징 제약으로 지연되는지를 확인해 채점한다.
채점 대기 엔비디아 CMX가 낸드를 대량으로 빨아들인다, '애플 하나'만 한 새 수요이후 채점: CMX발 낸드 수요가 2027년 인용된 1억 TB 이상으로 실제 올라서는가?

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