◆ Stacks
용어

FC-BGA

Flip Chip Ball Grid Array의 약자다. 칩을 뒤집어(flip chip) 기판에 붙이고, 기판 아래에 볼(ball) 모양 땜납으로 메인보드와 연결하는 패키지 방식이다. CPU·GPU처럼 핀 수가 많고 발열이 큰 고성능 칩에 주로 쓰인다. AI 서버용 대형 칩일수록 기판 면적도 커야 하는데, 이런 대형 FC-BGA를 만들 수 있는 업체(이비덴·삼성전기·유니마이크론 등)가 몇 안 돼 AI 반도체 공급망의 병목 중 하나로 꼽힌다.

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