칩과 광부품을 함께 묶는 CPO 설계에서, 레이저를 외장형·탈부착식으로 두면 광원이 고장 났을 때 스위치 칩을 건드리지 않고 교체·수리할 수 있다. 대신 칩 위에 직접 얹는 방식보다 집적 밀도는 떨어진다.