EMIB-T는 CoWoS-L처럼 모든 걸 하나의 커다란 인터포저에 붙이는 대신, 작은 실리콘 브리지에 관통 전극(TSV)을 심어 메모리와 로직 칩 사이에 전력과 데이터를 직접 전달하는 구조다. 인텔은 이 방식이 거대한 인터포저 하나를 확장할 때 생기는 휘어짐·수율 문제를 일부 피할 수 있다고 주장하며, 리티클 크기의 최대 12배까지 지원할 수 있어 TSMC의 현재 패키징보다 여유가 크다고 밝혔다. 이는 TSMC의 패키징이 한계에 부딪힐 경우 인텔이 대체 공급처가 될 가능성을 열어둔다.