반도체 제조는 웨이퍼에 회로를 새기는 메인팹과, 그렇게 만든 부품을 연결해 완제품으로 만드는 엔드팹으로 나뉜다. 두 공정이 물리적으로 떨어져 있으면 그만큼 장비와 웨이퍼를 옮겨야 해서 완제품이 나오는 데 시간이 더 걸린다.