HBMがDRAMを積み上げた倉庫だとすれば、ベースダイはその1階の物流センターだ。上の階のDRAMがやり取りするデータはすべてこの層を通るため、HBMの世代が上がるほどベースダイの処理能力と発熱管理がボトルネックになる。この層をメモリー工程ではなくファウンドリーの最先端ロジック工程で作る構想が、HBM競争の新たな戦線になっている。