FC-BGA

Flip Chip Ball Grid Arrayの略。チップを反転させて(flip chip)基板に接着し、基板の下面にあるボール状のはんだでメインボードと接続するパッケージ方式。ピン数が多く発熱の大きいCPU・GPUなどの高性能チップに主に使われる。AIサーバー向けの大型チップほど基板面積も大きくする必要があるが、このような大型FC-BGAを製造できる企業(イビデン・サムスン電機・ユニマイクロンなど)は数社しかなく、AI半導体サプライチェーンのボトルネックの一つとされる。

予測・的中記録 1件

• 採点待ち 基板・メモリー・特殊ガス、AI半導体サプライチェーンが同時に締まる次の四半期も基板・DDR5・WF6の価格が同時に上がり続けるか、実際にAIサーバー出荷の遅延が報告されるかを確認する。

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