칩은 웨이퍼에서 잘려 나가기 전에 한 번 검사를 받는다. 이때 칩 표면의 미세한 접점에 바늘을 대어 전기 신호를 넣고 반응을 보는 판이 프로브 카드다. 칩 설계가 바뀌면 카드도 새로 만들어야 하므로, 새 제품의 양산 물량이 나오기 전에 먼저 팔린다. HBM처럼 칩을 쌓는 제품은 쌓기 전에 각 층을 확인해야 해서 검사 횟수가 늘어난다.