노광 장비는 한 번에 노광할 수 있는 최대 면적이 정해져 있는데, 대략 큰 우표 한 장 크기이며 이를 '리티클 1개'라고 부른다. 최신 AI 칩은 이 한계보다 훨씬 많은 실리콘 면적이 필요하기 때문에, 제조사들은 리티클 크기의 영역을 여러 개 이어 붙여 하나의 패키지로 만들며, 이를 '리티클 크기의 N배' 설계라고 부른다. 이 배수를 늘릴수록 더 크고 강력한 패키지를 만들 수 있지만, 단계가 올라갈 때마다 휘어짐이나 납땜 결함 같은 새로운 제조 문제가 생겨 칩 출시가 늦어질 수 있다.