용어

TSV

실리콘관통전극(TSV). 칩 다이를 수직으로 관통하는 전기 배선으로, 메모리 다이를 쌓을 수 있게 해주는 기술.

관점 1

예측 · 적중 기록 1건

채점 대기 장기계약 때문에 값을 더 못 받는다던 SK하이닉스, 그 계약에는 가격 상한이 없었다3분기 실적 발표에서 SK하이닉스의 D램 평균판매단가 상승률이 같은 기간 범용 D램 시세 상승률에 근접하는지 확인한다. 근접하면 계약이 물량만 묶었다는 설명이, 크게 못 미치면 값을 묶었다는 7월의 읽기가 맞았던 것이 된다.