SK하이닉스가 온디바이스 AI를 겨냥한 차세대 메모리인 '3D 적층 D램' 개발에 나섰고, 이미 미국 고객사 한 곳과 공동 개발 파트너십을 맺은 상태라고 반도체 애널리스트 주칸이 전한다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 새너제이 소재 자회사를 통해 3D 적층 D램온로직 설계 엔지니어를 채용 중인데, 이 분야 전문 인력을 뽑는 건 이번이 처음이다. 기존 PoP(패키지온패키지) 방식처럼 메모리와 로직 칩을 나란히 배치하는 대신 메모리를 로직 칩 바로 위에 수직으로 쌓는 구조로, 칩 간 거리를 줄여 같은 면적에서 더 많은 데이터 통로(I/O)를 확보하고 지연시간과 전력 소비를 줄일 수 있다는 설명이다. 온디바이스 AI는 AI 모델을 클라우드가 아니라 스마트폰 등 기기 안에서 직접 구동하는 방식으로, 이 기술이 쓰일 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 분야는 애플과 퀄컴이 주도하고 있다. SK하이닉스 최고개발책임자는 지난 4월 HBM(엔비디아 AI 칩에 들어가는 고대역폭 메모리)을 넘어 고대역폭 플래시(HBF)와 3D 적층 D램온로직까지 다양한 AI 워크로드에 대응하는 솔루션을 내놓겠다고 밝힌 바 있다. 주칸은 미공개된 미국 파트너사를 애플로 추정하지만 이는 확인되지 않은 개인 추측이며, 스마트폰에 128GB급 LPDDR를 넣지 않는 한 이런 기술적 돌파구 없이는 온디바이스 AI 대중화가 아직 멀었다고 덧붙였다.
Why it matters · SK하이닉스의 3D 적층 메모리 베팅이 성공하면, HBM과 엔비디아 데이터센터에 머물던 AI 메모리 지배력이 스마트폰과 엣지 기기로까지 확장되는 셈이라 시장 규모 자체가 훨씬 커진다. 기술이 실제 출시되기도 전에 미국 고객사를 확보했다는 점은 온디바이스 AI 하드웨어를 진지하게 준비하는 곳이 어디인지 보여주는 신호이기도 하다.
SK hynix has begun recruiting for a new specialty, 3D-stacked DRAM, and says it already has a US customer lined up to co-develop it with, semiconductor analyst Jukan reports. According to a job posting spotted by industry sources, SK hynix's US subsidiary in San Jose is hiring engineers to design DRAM chips stacked directly on top of a logic chip rather than placed beside it, a first for the company. The pitch: shorter distance between memory and logic means more data channels in the same footprint, lower latency, and better power efficiency than today's package-on-package designs, which SK hynix argues can't keep up with on-device AI's demands. On-device AI runs AI models directly on a phone or other gadget rather than in the cloud, and Apple and Qualcomm are the two biggest names in the mobile processors this would need to pair with. SK hynix's chief development officer said in April the company wants to go beyond HBM, the memory that feeds Nvidia's AI chips, and offer high-bandwidth flash and 3D-stacked DRAM-on-logic for a wider range of AI workloads. Jukan's own guess for the mystery US partner is Apple, though that isn't confirmed, and he notes the industry still needs breakthroughs like this before on-device AI becomes mainstream, since cramming enough memory into a phone otherwise isn't realistic.
Why it matters · If SK hynix's bet on 3D-stacked memory pays off, it extends the company's AI memory dominance beyond HBM and Nvidia's data centers into phones and edge devices, a much bigger addressable market, and a confirmed US partner even before the technology ships would be a strong signal about who's serious about on-device AI hardware.
SKハイニックスがオンデバイスAI向けの次世代メモリー「3D積層DRAM」の開発に乗り出し、すでに米国の顧客企業1社と共同開発の提携を結んでいると、半導体アナリストのジュカンが伝える。業界関係者によると、SKハイニックスは米サンノゼの現地法人を通じて3D積層DRAM・オン・ロジックの設計エンジニアを募集中で、この分野の専門人材採用は今回が初めてだという。従来のPoP(パッケージ・オン・パッケージ)方式のようにメモリーとロジックチップを並べて配置するのではなく、メモリーをロジックチップの真上に垂直に積み上げる構造で、チップ間の距離を縮め、同じ面積でより多くのデータ経路(I/O)を確保し、遅延と消費電力を抑えられるとしている。オンデバイスAIはAIモデルをクラウドではなくスマートフォンなどの端末内で直接動かす方式で、この技術が使われるモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)分野はアップルとクアルコムが主導している。SKハイニックスの最高開発責任者は4月、NVIDIAのAIチップに搭載されるHBM(広帯域メモリ)にとどまらず、広帯域フラッシュ(HBF)や3D積層DRAM・オン・ロジックまで幅広いAIワークロードに対応する製品を出す考えを示していた。ジュカンは非公開の米パートナー企業をアップルと推測しているが、これは未確認の個人的な見立てであり、スマートフォンに128GB級のLPDDRを搭載しない限り、こうした技術的ブレークスルーなしにオンデバイスAIの普及はまだ遠いと付け加えた。
Why it matters · SKハイニックスの3D積層メモリーへの賭けが実れば、HBMとNVIDIAのデータセンターにとどまっていたAIメモリー支配力がスマートフォンやエッジ機器にまで広がることになり、対象市場そのものが大きく膨らむ。製品化前から米顧客を確保しているという事実は、オンデバイスAI向けハードウェアを本気で準備している企業がどこかを示すシグナルでもある。