TSMC가 2027년 초부터 첨단 공정과 성숙 공정 파운드리 서비스 가격을 모두 최대 10%까지 올릴 계획이라고, 반도체 애널리스트 주칸이 전한 니혼게이자이신문 보도가 전한다. 기본 가격 인상폭은 고객·제품에 따라 5~10% 수준이며, 이번 인상은 최첨단 칩뿐 아니라 TSMC 생산 라인 전반에 걸쳐 적용된다. 고객이 당초 예측치를 넘어서는 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 추가 주문을 넣을 경우, 즉 공급을 확보하려는 AI 칩 설계사들 사이에 흔한 막판 물량 요청의 경우, 기본 인상분 위에 10~15%의 추가 프리미엄이 더 붙는다. 가격 협상은 6월에 시작해 7월에 마무리된 것으로 전해져, 새 가격이 아직 논의 중인 단계가 아니라 이미 확정됐다는 뜻이다. TSMC는 원자재, 반도체 제조 장비, 그리고 미국·일본 등 해외 신규 공장 건설 비용 상승을 인상 이유로 들었다. 애플, 엔비디아, AMD의 가장 앞선 칩을 사실상 독점 생산하는 TSMC는 대안이 마땅치 않은 고객들에게 비용 상승분을 꾸준히 전가해 왔고, 이번 인상은 그 가격 결정력이 여전히 커질 여지가 있음을 보여준다.
Why it matters · 파운드리 가격 인상은 곧바로 TSMC 마진으로 이어진다, 최첨단 칩을 만들 대안이 마땅치 않은 고객들이 이를 받아들일 수밖에 없기 때문이다. 특히 급한 AI 칩 주문에 붙는 더 가파른 프리미엄은 엔비디아, AMD 등 공급을 다투는 칩 설계사들에 대한 TSMC의 가격 결정력이 얼마나 커졌는지 보여준다.
TSMC plans to raise prices across both its advanced and mature-node foundry services by up to 10 percent starting in early 2027, according to a Nikkei report relayed by chip analyst Jukan. Base price increases will range from 5 to 10 percent depending on the customer and product, covering the full range of TSMC's manufacturing lineup rather than just its most cutting-edge chips. Customers who place additional high-performance computing orders beyond their original forecasts, the kind of last-minute capacity requests common among AI chip designers racing to secure supply, will face an extra 10 to 15 percent premium stacked on top of the base increase. Price negotiations with customers reportedly began in June and wrapped up in July, meaning the new pricing is already locked in rather than still under discussion. TSMC cited rising costs for materials, semiconductor manufacturing equipment, and the construction of new overseas fabs, including its expanding plants in the United States and Japan, as reasons for the increase. As the dominant foundry for Apple, Nvidia, and AMD's most advanced chips, TSMC has consistently been able to pass higher costs on to customers who have few alternatives, and this latest round shows that pricing power still has room to grow.
Why it matters · Higher foundry prices flow straight to TSMC's margins since customers have nowhere else to go for leading-edge chips, while the steeper premium on rush AI orders shows just how much pricing power TSMC now has over Nvidia, AMD, and other chip designers scrambling for capacity.
TSMCが2027年初めから、先端プロセスと成熟プロセスの両方のファウンドリサービス価格を最大10%引き上げる計画だと、半導体アナリストのジュカンが伝えた日経新聞の報道が明らかにした。基本価格の引き上げ幅は顧客・製品によって5〜10%で、今回の値上げは最先端チップだけでなくTSMCの生産ライン全体に及ぶ。顧客が当初の予測を超える高性能コンピューティング(HPC)チップの追加発注を行う場合、つまり供給確保を急ぐAIチップ設計会社の間でよくある土壇場の増産要請の場合には、基本引き上げ分に加えて10〜15%の追加プレミアムが上乗せされる。価格交渉は6月に始まり7月に終わったとされ、新価格はまだ協議中ではなく、すでに確定していることを意味する。TSMCは原材料費、半導体製造装置、そして米国・日本などの海外新工場建設コストの上昇を値上げの理由に挙げた。アップル、NVIDIA、AMDの最先端チップを事実上独占生産するTSMCは、代替先の乏しい顧客にコスト上昇分を着実に転嫁してきており、今回の値上げはその価格決定力にまだ拡大余地があることを示している。
Why it matters · ファウンドリ価格の引き上げはそのままTSMCのマージンにつながる、最先端チップを作る代替先がほとんどない顧客が受け入れざるを得ないためだ。特に急ぎのAIチップ注文に付くより急な上乗せ幅は、供給を奪い合うNVIDIAやAMDなどのチップ設計会社に対するTSMCの価格決定力がどれほど強まったかを示している。