HBM이 D램을 쌓은 창고라면 베이스다이는 그 창고의 1층 물류센터다. 위층 D램들이 주고받는 데이터가 전부 이 층을 지나므로, HBM 세대가 오를수록 베이스다이의 처리 능력과 발열 관리가 병목이 된다. 그래서 메모리 회사가 만들던 이 층을 파운드리의 최선단 로직 공정으로 만드는 방안이 HBM 경쟁의 새 전선이 됐다.