◆ Stacks
용어

본딩

D램을 여러 층 쌓는 HBM은 이 공정의 정밀도가 곧 수율이다. 층수를 올릴수록 붙이는 난도가 급격히 올라가 후공정이 병목이 된다.

강세 1관점 2

예측 · 적중 기록 1건

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