반도체 업계에서 AI 칩 성능을 높이는 방법이 미세공정 경쟁에서 로직과 메모리를 한 패키지에 쌓는 3D 적층 기술로 옮겨가고 있는데, 삼성전자와 SK하이닉스는 이 신기술 상용화에 신중한 태도를 보이는 반면 중국 창신메모리(CXMT)는 오히려 이 틈새시장을 선점하려 움직이고 있다고 반도체 애널리스트 주칸이 전했다. 삼성전자 파운드리 사업부에는 최근 3D IC 관련 문의가 쏟아지고 있으며, 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 고객 맞춤형 ASIC·추론 칩 수요가 늘면서 관심이 빠르게 커지는 중이다. 다만 업계 관계자들은 3D IC 기반 커스텀 D램이 삼성전자·SK하이닉스의 핵심 사업모델인 표준 D램 대량생산과는 근본적으로 다른 사업 구조라고 지적한다. 고객마다 다른 메모리 구성과 적층 방식을 요구하는 만큼 대량생산 체제로는 수익을 내기 어렵다는 것이다. 이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스는 연구개발 수준에 머물 가능성이 크고, 대신 미국 규제로 HBM 시장 진입이 막힌 중국 CXMT나 대만 윈본드처럼 니치 시장을 노리는 후발주자가 3D IC 상용화에 먼저 나설 것이라는 전망이 나온다. CXMT는 이미 세계에서 가장 앞서 3D D램 샘플칩을 여러 종 만들어냈다고 알려졌다.
Why it matters · 삼성전자·SK하이닉스가 표준 D램 대량생산에 집중하는 사이 중국 CXMT가 차세대 메모리 기술의 틈새를 먼저 차지할 수 있다는 경쟁 구도 변화를 보여준다.
짚어볼 점 · 니치 3D IC 시장, 삼성·SK하이닉스가 놓치는 기회일까 신중한 선택일까?