半導体業界でAI性能を高める手段が微細化競争から、ロジックとメモリーを一つのパッケージに積層する3Dスタッキング技術へと移りつつある中、サムスン電子とSKハイニックスはこの技術の商用化に慎重な姿勢を見せる一方、中国の長鑫存儲(CXMT)はこのニッチ市場を狙って動いていると半導体アナリストのJukan氏が伝えた。サムスン電子のファウンドリ事業には最近、3D ICに関する問い合わせが相次いでいるという。エヌビディアの汎用AIチップだけでなく、顧客ごとのASICや推論チップの需要が増え、関心が急速に高まっている。ただ業界関係者は、3D IC型のカスタムDRAMはサムスン電子・SKハイニックスの中核事業である標準DRAMの大量生産とは根本的に事業構造が異なると指摘する。顧客ごとにメモリー構成や積層方式が違うため、大量生産体制では採算が取りにくいという。このため両社は研究開発段階にとどまる可能性が高く、代わりに米国の規制でHBM市場への参入が難しい中国CXMTや台湾のウィンボンドのような後発企業がニッチ市場から3D IC商用化に先に乗り出すとの見方が出ている。CXMTはすでに世界に先駆けて複数の3D DRAMサンプルチップを試作したと伝えられる。
Why it matters · サムスン電子・SKハイニックスが標準DRAMの大量生産に注力する間に、中国CXMTが次世代メモリー技術のニッチ市場を先に押さえる可能性を示している。
考えるべき点 · ニッチな3D IC市場、サムスン・SKハイニックスは機会を逃しているのか、それとも賢明な判断なのか?