TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 생산능력은 엔비디아, AMD 등이 실제로 출하할 수 있는 AI 가속기 수를 제한하는 주요 병목 중 하나였다. 거의 모든 고급 AI 칩이 메모리를 붙이고 여러 다이를 연결하는 데 이 기술을 필요로 하기 때문이다. 칩 제조사가 확보한 CoWoS 물량은 그 회사가 팔 수 있는 칩 수의 대략적인 지표가 된다.
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채점 대기엔비디아 차세대 GPU 패키징 기술서 난관, 2029년 파인만 로드맵 흔들리나2027년 상반기까지 TSMC가 9.5배 리티클 CoWoS-L 패키징의 납땜 문제를 해결했는지, 그리고 2029년까지 엔비디아의 파인만 GPU 아키텍처가 예정대로 출시되는지 아니면 패키징 제약으로 지연되는지를 확인해 채점한다.