用語

ABFサブストレート

ABF（味の素ビルドアップフィルム）基板は、高級プロセッサとメインボード間の数千の接続を配線する微細パッケージング層だ。製造が難しく、生産能力は一部のアジア企業に集中し、納期は1年近くに伸びている。チップがいくらあってもAIサーバー出荷を制約する最も邃迫した物理的制約の一つだ。

観点 3

予測・的中記録 1件

採点待ち基板・メモリー・特殊ガス、AI半導体サプライチェーンが同時に締まる次の四半期も基板・DDR5・WF6の価格が同時に上がり続けるか、実際にAIサーバー出荷の遅延が報告されるかを確認する。