セレニティがDigitimesのリードタイム（納期）データを供給網の地図に変え、AIハードウェアの各ボトルネックの背後にある上場企業を挙げる。最も長い待ちは約1年のABF基板-高性能チップを支える樹脂フィルムの基層で、フィルムを供給する味の素、そしてイビデン・ユニマイクロン・南亜PCBなどが手がける。HDI基板と多層基板は6カ月超（Zhen Ding、Victory Giant、Compeq、メイコー）。その下の銅張積層板（CCL）は6カ月以上で材料不足が「深刻」、Elite Materialや生益からレゾナック、三井金属（銅箔）、日東紡（ガラスクロス）まで供給が逼迫する。受動部品-MLCC、チップ抵抗、タンタル・アルミ電解コンデンサ-は15～20週から1年超に及び、村田製作所・TDK・太陽誘電・ヤゲオ・ビシェイなどに需要が広がる。セレニティは注意を促す。これら部品の多くは汎用用途とAIデータセンター向けが混在し、すべての不足が純粋なAIプレイではない、と。それでもこの地図は、チップの見出しが見落とす点を浮かび上がらせる。いまAIサーバー増設を最も締め付ける制約は、地味な層-基板・ボード・受動部品-にある。
Why it matters · AIサーバー最大の制約は基板・ボード・受動部品へ下りてきた-地味だが納期1年級の名前が、実際の増設能力を最も明確に映すかもしれない。
考えるべき点 · 基板・受動部品メーカーは混み合うチップ銘柄より綺麗なAI供給網の賭けか、それとも断片的で汎用混在ゆえに投資しにくいか？