◆ Stacks
用語

ボンディング

DRAMを積層するHBMではこの工程の精度がそのまま歩留まりになる。層数が増えるほど接合の難度が急上昇し、後工程がボトルネックになる。

強気 1観点 2

予測・的中記録 1件

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