TSMCのCoWoS(チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート)生産能力は、エヌビディアやAMDなどが実際に出荷できるAIアクセラレータの数を制限してきた主なボトルネックの一つだ。ほぼ全ての高性能AIチップがメモリを取り付け複数のダイを接続するためにこの技術を必要とするため、チップメーカーが確保するCoWoS物量はその企業が販売できるチップ数のおおよその指標になる。