コパッケージド・オプティクス(CPO)は、サーバーの端に挿すプラガブル型光トランシーバーの代わりに、光モジュールをプロセッサーダイのすぐそばに一緒にパッケージする技術。AIクラスターが数万基のGPU規模に拡大する中、電気信号伝送で失われる電力と遅延を減らし、AMDのHeliosやエヌビディアのNVL72のようなラック規模のAIシステムが電力・帯域幅のボトルネックなしにどこまで拡張できるかを左右する鍵とされる。