セレニティが伝えたチャネルチェックによると、AMDの次世代AIサーバーラック「Helios」のネットワーキング提携先は、AMDが着脱式の光モジュールの代わりに光ファイバー接続をチップパッケージに直接組み込むコパッケージド・オプティクス(CPO)を採用すると見ている。提携先はAMDだけでなく、ハイパースケーラー業界全体も今後のスケールアップ・ネットワーキングで同じ方向に進むと予想しているという。別途、あるハイパースケーラーのCPOサプライチェーンに関わる匿名のAIインフラ幹部はセレニティに対し、最近一部の第三者報道が指摘した遅延の兆候は見られないと述べ、技術の準備状況への懸念を否定した。HeliosはAMDが初めて手がけるラック規模のAIシステムで、幅は通常の2倍、重量は約3.2トンの筐体に最新のInstinct MI455X GPU72基とVenice CPUを搭載し、エヌビディアのNVL72ラックと正面から競合するよう設計されている。CPOが重要なのは、AIクラスターが数万基のチップ規模に拡大する中、現在使われている銅配線と着脱式光モジュールが電力と帯域幅の両方でボトルネックになるためだ。光学部品をチップパッケージ自体に移すことは、電力消費を比例して増やさずに拡張し続けるための業界で最も確実な方法の一つとされる。セレニティはこの内容がAMDや提携先の公式ガイダンスではなく非公式な発言だとしており、確定したロードマップではなく初期の兆候として受け止めるべきだとしている。
Why it matters · AMDがHeliosでコパッケージド・オプティクスを採用するなら、光学部品サプライヤーの需要を数年先まで確保することになり、単なるチップ性能ではなく電力と帯域幅こそがエヌビディアとの次のAIインフラ競争を左右するとAMDが見ていることを示す。
考えるべき点 · AMDのサプライチェーンはセレニティに対し、Heliosと業界全体が標準的な着脱式トランシーバーではなくコパッケージド・オプティクスに向かっており、報じられた遅延も事実ではないと語っている。これは今CPOサプライヤーに投資すべき早期シグナルなのか、それともAMDが実際に確定させた内容より非公式なチャネルチェックが先走っているだけなのか。