成膜

半導体や基板は薄い膜を何層も重ねて作る。その膜を付ける工程が成膜(増着)であり、使う装置は発注から搬入までの時間が最も長いため、ライン構築日程の起点になる。だからこそ成膜装置の発注時期が、その工場の稼働時期を事実上決める。

予測・的中記録 1件

• 採点待ち 合弁会社を立ち上げて1か月で、稼働目標が1年後ろにずれた2026年12月31日までにサムスン電機がガラス基板の成膜装置を発注するかで採点する。

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