合弁会社を立ち上げて1か月で、稼働目標が1年後ろにずれた

サムスン電機が半導体ガラス基板の量産開始時期を2028年に先送りした。 合弁会社を設立し2027年下期の稼働を掲げてから、1か月も経たないうちの修正だ。

サムスン電機、住友系企業と4,800億ウォン規模のガラスコア合弁会社を設立 (コリアヘラルド、2026-07-02)

출처: koreaherald.com

コリアヘラルドは7月2日、サムスン電機が住友化学の子会社である東友ファインケムと資本金4,800億ウォンの合弁会社を設立すると伝えた。 出資比率はサムスン電機が66.2%、東友ファインケムが33.8%だ。 工場は東友ファインケムの平沢事業場に入り、株式取得の完了予定日は9月1日とされていた。

ガラス基板はなぜ必要か

チップを載せる土台を基板と呼ぶ。 今使われているのは、プラスチック系の材料を何層も重ねて作った板だ。 広く作るほど板は反り、熱を受ければ伸びる。 チップは伸びないのに土台だけが伸びると、両者をつなぐ無数の接点がずれてしまう。 ガラスに替えると板は平らなまま保たれ、熱による伸びも小さい。 だからチップをより大きく、より密に載せられる。 分かりやすく言えば、これまでは柔らかい木のまな板の上に重い物を積んできたのであり、ガラス基板はそのまな板を大理石に替える作業だ。 代わりにガラスは割れる。 加熱と冷却を数百回繰り返してもひびが入らないか、押しても耐えるかを、チップを買う顧客が自ら試験する。 この試験を信頼性評価と呼ぶ。

引っかかったのはその信頼性評価だ

原文が伝えた業界関係者の話によると、グローバルな通信用チップ顧客の信頼性評価認証を得られなかったことが停止の理由だという。 試作品を作り直して再提出する必要があり、その作業は1、2週間では終わらないため、年内にライン投資が行われるかも不透明だと伝えられた。

サムスン電機、住友系企業とガラスコア合弁を推進、2027年下期の量産目標 (トレンドフォース、2026-07-06)

출처: trendforce.com

トレンドフォースも7月6日の記事で2027年下期という同じ目標を伝えていた。 外部でまとめられた日程と、会社が1か月後に自ら言い直した日程は、ここで分かれる。

成膜装置が日程の起点だ

成膜装置は発注から搬入までの時間が最も長い。 そのためサムスン電機は成膜装置から先に発注し、来年4月までに平沢へ搬入して、第2四半期中に初期ラインを仕上げる計画だった。 装置の製作期間を考えると、年内に発注が出ても、ラインが立ち上がるのは来年下期になる。 先月までは装置メーカーの間で、8月に発注が始まるという期待が高かった。

2026年内に成膜装置の発注が出れば

年内に成膜装置の発注が出れば、2028年稼働という修正済みの日程は守られる。 発注が出なければ、その2028年もまた後ろにずれる。 サムスン電機のガラス基板が遅れるほど、加速器パッケージを大きくしたい側は既存のプラスチック系基板をそれだけ長く使わねばならない。 板が大きくなるほど反りの問題も大きくなるので、負担は時間とともに重くなる。 今回の遅れが1社の問題なのか、それともガラス基板という技術自体が2028年以降の話だというシグナルなのかも、同じ発注で分かれる。