합작사를 세운 지 한 달 만에 가동 목표가 1년 뒤로 갔다

삼성전기가 반도체 유리기판 양산 시점을 2028년으로 미뤘다. 합작사를 세우며 2027년 하반기 가동을 내건 지 한 달도 안 돼 나온 수정이다.

삼성전기, 스미토모 계열사와 4,800억원 규모 유리코어 합작사 설립 (코리아헤럴드, 2026-07-02)

출처: koreaherald.com

코리아헤럴드는 7월 2일, 삼성전기가 일본 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐과 자본금 4,800억원짜리 합작사를 세운다고 전했다. 지분은 삼성전기가 66.2%, 동우화인켐이 33.8%다. 공장은 동우화인켐의 평택 사업장에 들어가고, 주식 취득이 마무리되는 날은 9월 1일로 잡혔다.

유리기판이 왜 필요한가

칩을 얹어 놓는 받침을 기판이라고 한다. 지금 쓰는 것은 플라스틱 계열 소재를 여러 겹 쌓아 만든 판이다. 넓게 만들수록 판이 휘고, 열을 받으면 늘어난다. 칩은 늘어나지 않는데 받침만 늘어나면 둘을 잇는 수많은 접점이 어긋난다. 유리로 바꾸면 판이 평평하게 버티고 열에도 덜 늘어난다. 그래서 칩을 더 크게, 더 촘촘하게 얹을 수 있다. 쉽게 말해 지금까지는 무른 나무 도마 위에 무거운 것을 쌓아 왔고, 유리기판은 그 도마를 대리석으로 바꾸는 일이다. 대신 유리는 깨진다. 가열과 냉각을 수백 번 반복해도 금이 가지 않는지, 눌러도 버티는지를 칩을 사 갈 고객사가 직접 시험한다. 이 시험을 신뢰성 평가라고 부른다.

걸린 곳은 그 신뢰성 평가다

원문이 전한 업계 관계자의 말에 따르면, 글로벌 통신용 칩 고객사의 신뢰성 평가 인증을 받지 못한 것이 멈춤의 이유라고 한다. 시제품을 다시 만들어 제출해야 하는데 그 작업이 한두 주에 끝나지 않아, 올해 안에 라인 투자가 이뤄질지도 불투명하다는 전언이다.

삼성전기, 스미토모 계열사와 유리코어 합작사 추진, 2027년 하반기 양산 목표 (트렌드포스, 2026-07-06)

출처: trendforce.com

트렌드포스도 7월 6일 기사에서 2027년 하반기라는 같은 목표를 전했다. 바깥에서 정리된 일정과 회사가 한 달 뒤 스스로 고쳐 말한 일정이 여기서 갈린다.

증착 장비가 일정의 시작점이다

증착 장비는 주문에서 반입까지 걸리는 시간이 가장 길다. 그래서 삼성전기는 증착 장비부터 먼저 주문해 내년 4월까지 평택에 들여놓고, 2분기 안에 초기 라인을 마무리할 계획이었다. 장비를 만드는 데 걸리는 시간을 감안하면, 연내에 주문이 나가더라도 라인이 서는 것은 내년 하반기다. 지난달까지만 해도 장비 업체들 사이에서는 8월에 발주가 시작된다는 기대가 컸다.

2026년 안에 증착 장비 발주가 나오면

연내에 증착 장비 주문이 나가면 2028년 가동이라는 수정된 일정은 지켜진다. 주문이 나가지 않으면 그 2028년도 다시 밀린다. 삼성전기의 유리기판이 늦어질수록, 가속기 패키지를 더 크게 키우려는 쪽은 기존 플라스틱 기판을 그만큼 더 오래 써야 한다. 판이 커질수록 휘는 문제도 같이 커지므로 부담은 시간이 갈수록 무거워진다. 이번 지연이 삼성전기 한 회사의 문제인지, 아니면 유리기판이라는 기술 자체가 2028년 이후의 이야기라는 신호인지도 그 발주에서 함께 갈린다.