半導体の検査工程で使う装置を作る。主力はウェハー上のチップに針を当てて電気信号を通すプローブカードで、検査装置や計測システムも扱う。HBMのように複数のチップを積む製品や、コパッケージド・オプティクスのように光部品をダイの隣に実装する製品は検査工程が増えるため、こうした技術が広がるときに売上が先に動く位置にいる。
代表 マイク・スレッサー · 設立 1993 · 本社 米国カリフォルニア州リバモア · 取引所 NASDAQ · ウェブサイト formfactor.com