銅配線は距離が延びるほど信号が熱として漏れ、数万基の加速器が互いに通信する規模になると越えがたい限界になる。シリコンフォトニクスはレーザーや光の通り道を半導体と同じシリコン工程で作り、光部品をチップと同じ規模で量産し、やがてはプロセッサーのすぐ隣に一緒にパッケージできるようにする。