部品を一つのチップに集めると電力と基板面積が減るため、携帯電話や自動車で使われる。その代わり一つのファウンドリ工程がすべての部品をまとめて担う。こうしたチップを別の工程へ移すには、部品一つではなくシステム全体を検証し直さねばならない。