サムスンがいま客に差し出している工程は最先端ではない

サムスン電子のファウンドリがいま客の前に差し出す工程は、2ナノでも4ナノでもなく、5ナノだ。 4ナノラインが来年まで埋まっているため、より微細な工程へ上がる費用が重いファブレスに対して、すでに歩留まりの固まった一世代下の工程を代わりに勧める営業へ切り替えた。

AI需要で第4四半期の上位10社ファウンドリ売上が2.6%増、サムスンはシェア上昇 (トレンドフォース、2026-03-12)

출처: trendforce.com

4ナノを埋めた客

ラインを埋めた最大の顧客は、外から来たファブレスではなく同じ会社のメモリ事業部だ。 HBMはDRAMを何層も積んだ製品で、その一番下で信号を整えて外へ送り出す板がベースダイだ。 サムスンはこの板をメモリ工程ではなく、ファウンドリの4ナノロジック工程で作っている。 だからメモリが売れるほどファウンドリのラインが埋まる。 そこにエヌビディアの推論専用チップの物量が乗ったと業界は伝える。 エヌビディアは2025年12月にGroqの技術をライセンスし、2026年3月のGTCでGroq 3 LPUを出した。このチップはHBMを使わず、500メガバイトのSRAMをチップ内に置く構造だ。 HBMを支える板と、HBMを使わないチップが、同〘4ナノラインから出ている。

GTC 2026 基調講演、推論の王 (EEタイムズ、2026-03-20)

출처: eetimes.com

この記事は、Groq 3 LPUがRubin GPUと組んでトークン生成だけを担うチップだと伝えている。 原文が名前だけ書いて通り過ぎた部分が、ここで埋まる。

押し出された側が来る道

中国とインドのファブレスが制裁を回避してサムスンの5ナノへ来るという篇所は、サムスンの協力会社関係者の伝語である。 英語圏で確認できるのはここまでだ。 中国のNIOが自動運転チップにサムスンの5ナノをすでに使っており、サムスンがBYDと自動運転SoCを協議中だという報道がある。 インド側の顧客名は確認されない。

SF5Aが車とサーバーの間に立つ

5ナノラインは車載専用工程SF5Aとして分類されている。 2030年の量産を目指す現代自動車のADASチップ、ボス半導体のSoC、テレチップスの車載APがここに押さえられている。 車載半導体は認証に数年かかり、いったん入るとモデルの寿命の分だけ長く居座る。 その枠にサーバーやAIの受注を入れれば足元の売上は伸びるが、数年後に量産へ入る車載の物量が座る席は狭くなる。 ラインが埋まった知らせがすぐ利益にならない理由もここにある。サムスンの非メモリ部門は2026年第2四半期にも約6,000億ウォンの損失を出したと伝えられる。 分かれ目は、この物量がシェアへ移るかどうかだ。 5ナノに付いた外部顧客が次の世代まで残ってサムスンの四半期ファウンドリシェアを8%台へ押し上げれば、ラインを埋めたことが位置を動かしたことになり、シェアが7%前後にとどまれば、今回の活況は自社メモリが作ってくれた一季節として残る。