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HBF 512GB
Jukan (@jukan05) · 2026-08-04 · 原文: EN

エヌビディアが要らないと言ったNANDメモリー規格に、グーグルが標準連合として加わった

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エヌビディアは依然としてHBFに関心がないように見える。HBFの高い帯域幅は企業向けSSDで十分に対応できるというのがエヌビディアの見方だ。

現在HBFを最も積極的に推しているのはグーグルとみられる。

Jukan (@jukan05) · 2026.08.04 · 英語の原文より翻訳

グーグルが、SKハイニックスとサンディスクが率いるHBF標準連合に名を連ねた。 同じ日にこの連合は初の技術仕様を公開した。

サンディスクとSKハイニックス、高帯域幅フラッシュの初のOCP技術仕様を公開 (サンディスク発表資料、2026-08-03)
출처: investor.sandisk.com

発表資料に名前が載った参加社は、サンディスク、SKハイニックス、グーグル、テンストレントの四社だ。 テンストレントはAIアクセラレーターのチップを自ら設計する会社である。 エヌビディアはいない。

NANDをなぜGPUの隣に置くのか

USBメモリーの中に入っている、その半導体がNANDだ。電源を切っても中身は消えない。
USBメモリーの中に入っている、その半導体がNANDだ。電源を切っても中身は消えない。 · Nrbelex · CC BY-SA 3.0

スマートフォンの写真やノートパソコンのファイルがしまわれる半導体がNANDだ。 電源を切っても消えない代わりに、DRAMより遅い。 だからNANDはこれまでGPUの隣ではなく、記憶装置の席に座っていた。 GPUの隣は速ければよい席で、そこにはDRAMを何層にも積んだHBMが座っていた。 HBFは、その席にNANDを積んでみようという規格だ。 遅い代わりに、はるかに多く入る。 AIモデルを動かすときに足りないのは速さだけでなく、置く場所でもあるという判断がこの製品の出発点にある。

サーバーに挿すDRAMの棒。HBMはこのチップを上へ積んでGPUの隣に置いたもので、HBFは同じ席にNANDを積む。
サーバーに挿すDRAMの棒。HBMはこのチップを上へ積んでGPUの隣に置いたもので、HBFは同じ席にNANDを積む。 · Smial · FAL 1.3

仕様が示した居場所

積層段数8段・16段
1スタックの最大容量512GB
仕様が示す帯域幅0.4~3.0Tbps

著者はグーグルが加わったという事実だけを伝えている。仕様を開くと、この部品がどこに座ろうとしているのかが見える。入る量はHBM1スタックが受け持つものの何倍もある一方、仕様に書かれた帯域幅はHBMが掲げる毎秒テラバイト級の数字とは単位から違う。速さでHBMを押しのける部品ではなく、容量を受け持つ部品だ。

2026-08-04照会 · OCP高帯域幅フラッシュ第一次技術仕様、サンディスク・SKハイニックス発表(2026-08-03) · 数値はコリアタイムズ2026-08-04報道

SKハイニックスとサンディスク、高帯域幅フラッシュの標準を公開 (コリアタイムズ、2026-08-04)
출처: koreatimes.co.kr

コリアタイムズは、この仕様がGPUとつながる通り道にUCIeを使うと伝えた。 UCIeは、別々の会社が作ったチップの断片を一つのパッケージの中でつなぐ共用の通り道の規格だ。 共用の通り道を使うという点が、この規格の性格を語っている。 特定のアクセラレーター会社の設計に合わせて入る部品ではなく、誰でも自分のチップの隣に付けられる部品を狙ったということだ。

エヌビディアの空席

エヌビディアの読み

帯域幅がもっと要るなら企業向けSSDで足りる。新しい規格をパッケージの中に入れる理由がない。

VS
連合の読み

推論が大きくなるほど足りないのは速さではなく置く場所だ。SSDはパッケージの外にあり、その距離のぶんだけ遅い。

同じ必要を前にして、一方はすでにある部品で片づくと見て、もう一方は席そのものを作らねばならないと見る。

サンディスクとSKハイニックス、HBMの代替として高帯域幅フラッシュの標準化へ、DRAM比8~16倍の容量 (トムズハードウェア、2025-08-07)
출처: tomshardware.com

トムズハードウェアは、連合が最初に結成された2025年8月、HBFが同程度の費用でHBMの8~16倍を収めることを狙うと伝えた。 費用が同じで入る量が何倍もあるなら、この規格を推す理由が最も大きいのは、自社のデータセンターにモデルを大量に置いて一日中動かしている会社だ。 グーグルが先に入った席がそこにある。

グーグルとテンストレントが先に立った2026年

この連合は2026年2月にでき、6か月で初の仕様を出した。 標準づくりの速さとしては異例に速い。 著者は、SKハイニックスがサムスン電子よりHBFに積極的だと書いている。 ただし両社とも今年後半にサンプルを出し、顧客認証に入るとみている。 エヌビディアが抜けた席は、この規格の弱みであると同時に存在理由でもある。 アクセラレーター市場の大半を握る会社が使わなければ、数量はつかない。 同時に、その会社が決めないメモリーの席を一つ作っておくことこそ、グーグルとテンストレントがここに入った理由だ。 仕様書が製品に変わるかどうかは、後半のサンプルと顧客認証で見えてくる。

3行まとめ

採点予定採点待ち

指標
サムスン電子・SKハイニックスのHBFサンプル公開と顧客認証の開始
現在
2026-08-03時点でOCP第一次技術仕様のみ公開、両社ともサンプルの公開はない
採点日
2026-12-31まで(著者が指す今年後半)
的中
両社のうち一社以上がHBFサンプルを公開し顧客認証に入る
外れ
年末まで両社ともHBFサンプルの公開がない

出典

  1. 原文 Jukan(@jukan05) · グーグルがHBFコンソーシアムに加わった · 2026-08-04
  2. サンディスク発表資料 サンディスクとSKハイニックス、高帯域幅フラッシュの初のOCP技術仕様を公開、参加社にグーグルとテンストレント (2026-08-03)
  3. コリアタイムズ HBF仕様の数値、8段・16段積層で最大512GB、帯域幅0.4~3.0Tbps、UCIe接続 (2026-08-04)
  4. トムズハードウェア 連合結成当時の報道、HBFは同程度の費用でHBMの8~16倍の容量を狙う (2025-08-07)

2026-08-04照会 · 仕様の数値は2026-08-03公開のOCP第一次技術仕様に基づき、サンプル・認証の日程は著者と各社の見通しである。

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