エヌビディアがルービン・ウルトラのHBMを半分に減らそうとしている、需要が冷えたからではない

エヌビディアが2027年に出すルービン・ウルトラの搭載メモリを半分に下げる案が議論されていると伝えられた。 チップ1枚に384GBを載せる計画を192GBへ下げるという内容だ。

供給の逼迫でルービン・ウルトラのHBM仕様が流動的に (トレンドフォース, 2026-07-31)

출처: trendforce.com

トレンドフォースも7月31日付の報告で同じ話をしている。 エヌビディアはまだ4つの構成を天秤にかけている最中で、最終仕様を決めるのは性能目標ではなくメモリ各社のウェハー配分だという。 容量を削ったのがエヌビディアだという理由で、この報せはAI需要が冷える兆しのように読まれやすい。

12段と8段は何が違うのか

HBMはDRAMを何層にも積み上げてGPUの横に付けたメモリだ。 何層積んだかを12段、8段と呼ぶ。 同じ底面積に12枚を積めば8枚のときより容量は1.5倍になり、使うDRAMもその分増える。

エヌビディアが3月に披露したルービン・ウルトラは、GPUのかけら4つを1つのパッケージに収め、1TBのメモリを載せたものだった。 その後かけら2つ構成まで下がり、今度は残ったメモリの段数まで下げる案が出てきた。

エヌビディアが1TBのHBM4Eを載せた世界初のAI GPU、ルービン・ウルトラのトレイを披露 (トムズハードウェア, 2026-03-17)

출처: tomshardware.com

段数を下げればチップ1枚に入るDRAMは減る。 減ったDRAMは消えない。別のHBMを作るのにそのまま回る。

供給が仕様を決める局面

2027年にモジュール業者へ回るDRAMは前年比70%超減る可能性、エイサー社長 (トムズハードウェア, 2026-07-29)

출처: tomshardware.com

台湾のモジュール業者エイサーの社長は、来年モジュール業者が受け取るDRAMが今年の30%程度まで下がりうると述べた。 DRAMの生産能力のうち6割ほどがすでにサーバー向けに回っているためだ。 残りをめぐって、スマートフォンとPCのメーカーが先に後ろへ押される。 使う物が足りない側が仕様を決めている。

同じ決定を、一方は注文書が減ったと読み、もう一方は物が足りず分け合ったと読んでいる。

2027年のラインはすでに埋まっているという

原文はデジタイムズを引用し、2027年のDRAMとHBMの生産能力が予定より早く完売したと伝えている。 注文どおり受け取れるわけでもなく、当初要求した数量の60〜70%しか割り当てられないという。 クラウド事業者と大口のAI顧客が先に埋まり、残りが後ろに回る順番だ。 ラインが埋まっているという話が本当なら、エヌビディアが段数を下げたのは買う量を減らす決定ではなく、同じ物でアクセラレータを多く作る決定に近い。

ルービン・ウルトラの2027年出荷が分ける地点

この決定がどちらだったかは、2027年に売れたHBMのビット数が答える。 チップ1枚の容量が減ったのに総出荷ビットが増えるなら、足りなかったのは物だ。 容量とビットが一緒に減るなら、減ったのは注文だ。 それまで見えるのは価格になる。ラインが埋まっているという話が正しければ、仕様を下げたあともメモリは安くならない。