삼성이 지금 고객에게 앞세우는 공정은 최선단이 아니다

삼성전자 파운드리가 지금 고객 앞에 앞세우는 공정은 2나노도 4나노도 아닌 5나노다. 4나노 라인이 내년까지 차 있어서, 더 미세한 공정으로 올라가기에 비용이 버겁은 팝리스에게 이미 수율이 잡힌 한 세대 아래 공정을 대신 권하는 영업으로 돌아졌다.

AI 수요로 4분기 상위 10대 파운드리 매출 2.6% 증가, 삼성 점유율 상승 (트렌드포스, 2026-03-12)

출처: trendforce.com

4나노를 채운 손님

라인을 채운 최대 고객은 밖에서 온 팝리스가 아니라 같은 회사의 메모리 사업부다. HBM은 D램을 여러 층 쌍은 물건인데, 그 맨 아래에서 신호를 정리하고 밖으로 내보내는 판이 베이스 다이다. 삼성은 이 판을 메모리 공정이 아니라 파운드리의 4나노 로직 공정에서 만든다. 그래서 메모리가 잘 팜릴수록 파운드리 라인이 챡다. 여기에 엔비디아의 추론 전용 칩 물량이 얹혔다고 업계는 전한다. 엔비디아는 2025년 12월 그록의 기술을 라이선스한 뒤 2026년 3월 GTC에서 그록3 LPU를 내놓았는데, 이 칩은 HBM을 쓰지 않고 500메가바이트 SRAM을 칩 안에 두는 구조다. HBM을 떠받치는 판과 HBM을 쓰지 않는 칩이 같은 4나노 라인에서 나오고 있다.

GTC 2026 기조연설, 추론의 왕 (EE 타임스, 2026-03-20)

출처: eetimes.com

이 기사는 그록3 LPU가 루빈 GPU와 짝을 이뤄 토큰 생성만 맡는 칩이라고 전한다. 원문이 이름만 적고 지나간 대목이 여기서 채워진다.

밀려난 쪽이 오는 길

중국·인도 팝리스가 제재를 우회해 삼성 5나노로 온다는 대목은 삼성 협력사 관계자의 전언이다. 영어권에서 확인되는 것은 여기까지다. 중국 전기차 니오가 자율주행 칩에 삼성 5나노를 이미 쓰고 있고, 삼성이 비야디와 자율주행 SoC를 협의 중이라는 보도가 있다. 인도 쪽 고객 이름은 확인되지 않는다.

SF5A가 자동차와 서버 사이에 선다

5나노 라인은 자동차 전용 공정 SF5A로 분류돼 있다. 2030년 양산을 목표로 한 현대차 ADAS 칩, 보스반도체의 SoC, 텔레칩스의 차량용 AP가 여기에 잡혀 있다. 차량용 반도체는 인증을 받는 데 몇 년이 걸리고, 한 번 잡히면 모델 수명만큼 길게 간다. 그 자리에 서버와 AI 주문을 받으면 지금은 매출이 늘지만, 몇 년 뒤 양산에 들어갈 차량 물량이 들어설 칸이 줄어든다. 라인이 찬다는 소식이 곳 이익이 되지 않는 이유도 여기 있다. 삼성의 비메모리 부문은 2026년 2분기에도 약 6,000억 원 손실을 낸 것으로 전해진다. 갈릴 지점은 이 물량이 점유율로 옥겨 가느냐다. 5나노에 붙은 외부 고객이 다음 세대까지 남아 삼성의 분기 파운드리 점유율을 8%대로 밀어 올리면 라인을 채운 것이 자리를 옥겨 건 것이 되고, 점유율이 7% 언저에 머물러면 이번 호황은 자기 회사 메모리가 만들어 준 한철로 남는다.