부품을 한 칩에 모으면 전력과 기판 면적이 줄어 휴대폰과 자동차가 이 방식을 쓴다. 대신 한 파운드리 공정이 모든 부품을 한꺼번에 감당해야 한다. 이런 칩을 다른 공정으로 옥기려면 부품 하나가 아니라 시스템 전체를 다시 검증해야 한다.