AMD가 AI 가속기 옆에 붙어 데이터를 고속으로 공급하는 최신 세대 메모리인 HBM4를 삼성전자로부터 대량 공급받는 본계약 체결이 임박했다고 반도체 애널리스트 주칸이 전한다. 샌프란시스코에서 열린 AMD의 'Advancing AI 2026' 행사에서 리사 수 CEO는 지난 3월 양사가 HBM4 우선공급 양해각서(MOU)를 맺은 이후 실질적인 공급계약이 다가오고 있느냐는 질문에 "거의 다 왔다"고 답했다. 이 발언에 무게를 더한 건 현장에 누가 왔느냐다. 삼성전자는 파운드리사업부 대표와 미국 반도체 사업을 총괄하는 임원(DSA)을 행사에 보냈고, 이들은 수 CEO의 두 시간짜리 기조연설을 끝까지 지켜본 뒤 곧바로 AMD 고위 임원들과 후속 협의를 이어갔다. 수 CEO는 AMD의 AI 서버랙 '헬리오스'가 이제 본격 양산에 들어가 3분기 말 출하를 앞두고 있다고도 밝혔는데, 이는 제때 HBM4 공급을 확보하는 일의 중요성을 더욱 키운다. 삼성 입장에서 엔비디아 외에 AMD라는 대형 HBM4 고객을 확보한다면, AI 붐 이후 줄곧 뒤처져 온 SK하이닉스와의 첨단 메모리 격차 좁히기에 실질적인 진전이 될 수 있다. 삼성 임원들은 "곧 중요한 미팅이 있다"며 직접적인 답변은 피했지만, 이런 정황과 수 CEO의 발언을 보면 공식 발표가 그리 멀지 않아 보인다.
Why it matters · HBM4 본계약이 성사되면 삼성이 엔비디아 이외의 프리미엄 AI 메모리 고객을 확보할 수 있다는 가장 확실한 증거가 되며, SK하이닉스와의 격차 축소 여부와도 직결된다.
AMD is on the verge of signing a definitive agreement with Samsung Electronics for large-scale supply of HBM4, the newest generation of high-bandwidth memory that sits next to AI chips and feeds them data at high speed, semiconductor analyst Jukan reports. At AMD's Advancing AI 2026 event in San Francisco, CEO Lisa Su was asked whether a substantive supply agreement was coming after the two companies signed a memorandum of understanding for priority HBM4 supply back in March. Her answer: "We're almost there." The signal was reinforced by who showed up: Samsung sent the head of its foundry division and the executive running its US semiconductor operations to the event, and the two stayed through Su's entire two-hour keynote before continuing talks with AMD's senior executives afterward. Su also said AMD's Helios AI server racks are now in full production and set to start shipping at the end of the third quarter, which raises the stakes on locking down HBM4 supply in time. For Samsung, landing a major HBM4 customer beyond Nvidia would mark real progress in its attempt to close the gap with SK hynix in advanced memory, a race it has been losing since the AI boom began. Samsung executives declined to comment directly, citing an "important meeting coming up shortly," but the body language, and Su's own words, point toward an announcement that isn't far off.
Why it matters · A definitive HBM4 deal would hand Samsung its clearest proof yet that it can win premium AI-memory customers beyond Nvidia, directly bearing on whether it closes the gap with SK hynix.
AMDがAIチップの隣に接続され高速でデータを供給する最新世代メモリー、HBM4をサムスン電子から大量調達する本契約の締結が近いと、半導体アナリストのジュカンが伝える。サンフランシスコで開かれたAMDの「Advancing AI 2026」イベントで、リサ・スーCEOは3月に両社がHBM4優先供給の覚書(MOU)を結んで以来、実質的な供給契約が近づいているかとの質問に「ほぼそこまで来ている」と答えた。この発言に説得力を与えたのは会場に誰が来ていたかだ。サムスン電子はファウンドリ事業部門トップと米半導体事業を統括する幹部(DSA)をイベントに派遣し、両者はスーCEOの2時間に及ぶ基調講演を最後まで見届けた後、すぐさまAMD幹部陣との協議を続けた。スーCEOはAMDのAIサーバーラック「Helios」が本格量産に入り、第3四半期末の出荷を控えているとも明かしており、これは期限内にHBM4供給を確保することの重要性をさらに高めている。サムスンにとってエヌビディア以外の大口HBM4顧客を確保できれば、AIブーム以降ずっと後れを取ってきたSKハイニックスとの先端メモリー格差縮小に実質的な前進となる。サムスン幹部は「間もなく重要な会議がある」として直接の回答は避けたが、こうした状況証拠とスーCEOの発言を踏まえると、正式発表はそう遠くなさそうだ。
Why it matters · HBM4本契約が成立すれば、サムスンがエヌビディア以外のプレミアムAIメモリー顧客を獲得できるという最も明確な証拠となり、SKハイニックスとの格差縮小にも直結する。