用語
後工程
長く半導体の安い末端とされてきた段階だが、DRAMを積んでHBMにし、それを演算チップの横に付ける作業が増えて逆に隘路になった。後工程を握れば、メモリー工場を持たなくてもメモリー景気に乗ることができる。パッケージング責任者の招へいがメモリー戦略として読まれるのはそのためだ。
強気 1観点 3
予測・的中記録 3件
- 採点待ち インテルがメモリーを再び見る、招いた人物の肩書はパッケージングだ2027年6月末までにインテルがメモリー製品かメモリー構造のプログラムを正式発表するかを採点する。
- 採点待ち ウェハーが足りないという会社が、年間見通しはむしろ下げた2026年11月の3Q決算説明会で、下半期スポット価格が実際に上半期を上回ったかを採点
- 採点待ち 長期契約のせいで値上がり分を取れないと言われたSKハイニックス、その契約に価格の上限はなかった第3四半期の決算で、SKハイニックスのDRAM平均販売価格の上昇率が同期間の汎用DRAM相場の上昇率に近づくかを確認する。近ければ契約は数量だけを縛ったという説明が、大きく届かなければ価格を縛ったという7月の読みが正しかったことになる。
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