후공정

오래도록 반도체에서 값싼 끝자락 취급을 받던 단계지만, D램을 쌓아 HBM으로 만들고 그것을 연산 칩 옆에 붙이는 일이 늘면서 병목으로 바뀌었다. 후공정을 쥐면 메모리 공장을 돌리지 않고도 메모리 경기에 올라탈 수 있다. 패키징 책임자 영입이 메모리 전략으로 읽히는 이유가 여기에 있다.

예측 · 적중 기록 3건

• 채점 대기 인텔이 메모리를 다시 본다, 데려온 사람의 직함은 패키징이다2027년 6월 말까지 인텔이 메모리 제품이나 메모리 구조 프로그램을 공식 발표하는지를 채점한다.
• 채점 대기 웨이퍼가 모자란다는 회사가, 연간 매출 전망은 오히려 낮췄다2026년 11월 3분기 실적발표에서 하반기 스팟 가격이 실제로 상반기보다 올랐는지 채점
• 채점 대기 장기계약 때문에 값을 더 못 받는다던 SK하이닉스, 그 계약에는 가격 상한이 없었다3분기 실적 발표에서 SK하이닉스의 D램 평균판매단가 상승률이 같은 기간 범용 D램 시세 상승률에 근접하는지 확인한다. 근접하면 계약이 물량만 묶었다는 설명이, 크게 못 미치면 값을 묶었다는 7월의 읽기가 맞았던 것이 된다.

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