AMDがAIチップの隣に接続され高速でデータを供給する最新世代メモリー、HBM4をサムスン電子から大量調達する本契約の締結が近いと、半導体アナリストのジュカンが伝える。サンフランシスコで開かれたAMDの「Advancing AI 2026」イベントで、リサ・スーCEOは3月に両社がHBM4優先供給の覚書(MOU)を結んで以来、実質的な供給契約が近づいているかとの質問に「ほぼそこまで来ている」と答えた。この発言に説得力を与えたのは会場に誰が来ていたかだ。サムスン電子はファウンドリ事業部門トップと米半導体事業を統括する幹部(DSA)をイベントに派遣し、両者はスーCEOの2時間に及ぶ基調講演を最後まで見届けた後、すぐさまAMD幹部陣との協議を続けた。スーCEOはAMDのAIサーバーラック「Helios」が本格量産に入り、第3四半期末の出荷を控えているとも明かしており、これは期限内にHBM4供給を確保することの重要性をさらに高めている。サムスンにとってエヌビディア以外の大口HBM4顧客を確保できれば、AIブーム以降ずっと後れを取ってきたSKハイニックスとの先端メモリー格差縮小に実質的な前進となる。サムスン幹部は「間もなく重要な会議がある」として直接の回答は避けたが、こうした状況証拠とスーCEOの発言を踏まえると、正式発表はそう遠くなさそうだ。
Why it matters · HBM4本契約が成立すれば、サムスンがエヌビディア以外のプレミアムAIメモリー顧客を獲得できるという最も明確な証拠となり、SKハイニックスとの格差縮小にも直結する。
考えるべき点 · サムスンはHBMで長年SKハイニックスに後れを取ってきた。AMDとの契約確定は本当の転換点になるのか、それともエヌビディアが依然ハイニックス中心に調達する中での慰め程度に終わるのか。