ピザ生地に切り分け線を描くように、この円盤の上に同じチップを数百〜数千個まとめて刻み、切り出す。半導体の生産量を「月産ウェハー何枚」と数えるのはこのためだ。円盤が大きいほど(現在の主力は300mm)一度に取れるチップが増え、ウェハー投入量は半導体景気の先行指標として使われる。