用語

ファウンドリ

半導体を自社設計せず、ファブレス企業の設計通りに受託生産する事業。顧客はNVIDIAやアップルなど。先端プロセスはTSMCが圧倒的首位で、サムスンが追う構図。

強気 7観点 5

予測・的中記録 6件

採点待ち HBM首位はSKハイニックスなのに、なぜサムスンは2ナノファウンドリを切り札に出したのか?HBM5の2ナノGAAベースダイが実際に量産され、HBM4E比50%以上の速度目標を達成できたかを、業界予想である2027〜2028年の実出荷時点で採点する。
採点待ち中国が国産DUVで半導体量産を開始した。ASMLの支配は緩み始めたのか?2027年末に、同社のDUV露光装置の実際の出荷台数が20台前後に達したかを採点。
採点待ち AMD「サムスンとのHBM4本契約はほぼ完成」、サムスンのファウンドリ責任者が直接乗り込み仕上げへAMDとサムスン電子がHelios第3四半期末出荷の時期前後に実際にHBM4本契約を締結するか、2026年10月中旬に確認する。
採点待ちインテル、2Q決算コールで「14A量産2028年」を正式表明...市場想定より1年前倒しインテルが実際に2027年後半、ガイダンス通りに内部製品向け14Aリスク生産を開始するかを確認する。2028年大量量産という目標に向けた最初の確認ポイントとなる。
採点待ち SKハイニックス、インテルのオハイオ工場買収を否定も、合弁の可能性は否定せず今後数ヶ月以内に、SKハイニックスとインテルがオハイオ敷地をめぐる合弁事業や買収契約を実際に発表するか確認する。
採点待ち TSMC、2027年にファウンドリ価格を最大10%引き上げ、追加AIチップ注文にはさらに上乗せ2027年初め、TSMCの新価格(基本5〜10%、HPC追加注文への10〜15%プレミアム)が報道通り実際に適用されるか、顧客企業がどう反応するかを確認する。

ファウンドリ

予測・的中記録 6件

関連記事 13件